Nehodí sa? Žiadny problém! U nás môžete do 30 dní vrátiť
S darčekovým poukazom nešliapnete vedľa. Obdarovaný si za darčekový poukaz môže vybrať čokoľvek z našej ponuky.
30 dní na vrátenie tovaru
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.§
Ahoj! Som Libroamiko, tvoj knižný radca.
Ako ti môžem pomôcť?