Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Zistiť stav objednávky

Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod. Založiť účet zdarma

Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €

Kuriér DPD 2.99 € Zberné miesto GLS 2.49 € SPS 3.99 € SPS Parcel Shop 2.99 € Packeta kurýr 3.99 € Pošta 3.99 € Zberné miesto DPD 2.99 € Kuriér GLS 3.99 € Packeta 2.99 €

Kontakt

Ako nakupovať

Pomoc

Môj účet

▸ Prázdny :-(

Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19737758
Price: 102.06 EUR
Availability: InStock
Author: KEN KUANG
ISBN: 9783319847191

KEN KUANG

Jazyk

Angličtina

Kniha Brožovaná

Libristo kód: 19737758

Nakladateľstvo Springer International Publishing AG, jún 2018

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a comp... Celý popis

Libristo kód: 19737758

247 b

102.06 €

Skladom u dodávateľa Odosielame za 10-18 dní

30 dní na vrátenie tovaru

Zákazníci tiež kúpili

Toledo. Acuarelas de viaje RUIZ PADRON

Brožovaná

27.03 €

Matematika 2.časť - Pracovný zošit pre gymnáziá a stredné školy Zbyněk Kubáček

Brožovaná

7.18 €

Ang Modernong Gabay sa Stock Market Investing para sa mga Tinedyer Alan John E-kniha

Adobe ePub DRM

6.67 €

Odměna za nevěru Klára Mandausová

Pevná

10.22 €

Das ABC der Musik Meinhard Saremba

Brožovaná

8.70 €

Die Hernia Mesenterico-Parietalis Dextra Eisler

Brožovaná

13.26 €

Meditacoes em Genesis. Um Mergulho na Intimidade com Deus Adilson Geraldo Routh

Brožovaná

35.74 €

Troublemaker Avery Flynn

Brožovaná

11.03 €

Fuhrung lernen Stephanie Kaudela-Baum

Pevná

61.35 €

CUCINA ITALIANA Risotti Aldo Giannini

Brožovaná

6.98 €

Eksplozje Wiśniewski Janusz L.

Brožovaná

8.80 €

Geschenkpapier VT gold-rot be (Rolle 30 cm)

Hračka

100.95 €

De mal en peor José Zamora Linares

Brožovaná

17.20 €

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.

Herečka & Polyglotka

EWA KASP pre

Prehrať video

Libristo má najväčší výber cudzojazyčnej literatúry. Preto si knihy kupujem tu.

Informácie o knihe

Celý názov RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Autor KEN KUANG

Jazyk

Angličtina

Väzba Kniha - Brožovaná

Dátum vydania 2018

Počet strán 172

EAN 9783319847191

ISBN 9783319847191

Libristo kód 19737758

Nakladateľstvo Springer International Publishing AG

Váha 2934

Rozmery 155 x 235 x 11

Kategórie

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Elektronické a komunikačné inžinierstvo > Elektrotechnické inžinierstvo > Elektronika: obvody a komponenty

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Elektronické a komunikačné inžinierstvo > Elektrotechnické inžinierstvo > Mikrovlnná technológia