Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Zistiť stav objednávky

Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod. Založiť účet zdarma

Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €

Kuriér DPD 2.99 € Kuriér GLS 3.99 € Zberné miesto GLS 2.49 € SPS 3.99 € SPS Parcel Shop 2.99 € Packeta kurýr 3.99 € Slovenská pošta 3.99 € Zberné miesto DPD 2.99 € Packeta 2.99 €

Kontakt

Ako nakupovať

Pomoc

Môj účet

▸ Prázdny :-(

Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Chip On Board

Name: Chip On Board
Brand: Springer, Berlin
SKU: 01387501
Price: 215.83 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 9780442014414

Technology for Multichip Modules

John H. Lau

Jazyk

Angličtina

Kniha Pevná

Libristo kód: 01387501

Nakladateľstvo Springer, Berlin, november 1993

This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in... Celý popis

Libristo kód: 01387501

523 b

215.83 €

Skladom u dodávateľa v malom množstve Odosielame za 11-15 dní

Až 30 dní na vrátenie tovaru

Zákazníci tiež kúpili

Poslouchám... Malí zvířecí kamarádi

Pevná

6.85 €

SECRETOS DE LOS GRANDES LÍDERES. Grandes personajes de la historia nos ense?an a resolver los retos del presente

Brožovaná

22.29 €

Jeśli tylko chcesz Alicja Górzyńska

Brožovaná

7.05 €

EL PRINCIPITO. UN LIBRO CARRUSEL SAINT-EXUPERY

Brožovaná

10.18 €

La garde blanche - Pavillons poche NE Bulgakov Mikhaïl

Brožovaná

15.43 €

Meridiánová masáž Zdeněk Šos

Pevná

11.70 €

Bradel - Diaz y Rodriguez Michael Peschke

Pevná

236.52 €

Gamblerky Katrína Mayer

Pevná

9.27 €

CERVANTES !Tienes correo! DINO OTERO

Brožovaná

14.92 €

Tabitha Olivia Rigal

Brožovaná

6.35 €

Oeuvres de Montesquieu Avec Des Eloges, Analyses, Commentaires Baron Charles De Secondat Montesquieu

Brožovaná

31.78 €

Leyes de educacion Andrés Santana Muñoz

Brožovaná

52.46 €

This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field. It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.