Zistiť stav objednávky
LIBRISTO
LIBROAMANTO
povinné
Zabudnuté heslo
Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod. Založiť účet zdarma
0
Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €
Kuriér DPD 2.99 € Kuriér GLS 3.99 € Zberné miesto GLS 2.49 € SPS 3.99 € SPS Parcel Shop 2.99 € Packeta kurýr 3.99 € Slovenská pošta 3.99 € Zberné miesto DPD 2.99 € Packeta 2.99 €
phone Kontakt phoneAko nakupovať
Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Autor John H. Lau

23 produktov
Väzba
10
9
4
Cena
Dostupnosť
10
11
2
Dátum vydania
?
Semiconductor Advanced Packaging John H. Lau / Brožovaná
common.buy 120.55 €
Mechanics of Solder Alloy Interconnects Darrel R. Frear / Pevná
common.buy 205.19 €
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging John H. Lau / Brožovaná
common.buy 130.54 €
Semiconductor Advanced Packaging John H. Lau / Pevná
common.buy 160.60 €
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 146.68 €
Heterogeneous Integrations John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 186.83 €
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 200.85 €
Fan-Out Wafer-Level Packaging John H. Lau / Pevná
common.buy 150.61 €
Semiconductor Advanced Packaging John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 146.68 €
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 133.26 €
Fan-Out Wafer-Level Packaging John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 133.26 €
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 150.81 €
Solder Joint Reliability John H. Lau / Pevná
common.buy 215.89 €
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology John H. Lau / Pevná
common.buy 170.59 €
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints John H. Lau / Pevná
common.buy 160.60 €
Chip On Board John H. Lau / Pevná
common.buy 215.89 €
Solder Joint Reliability John H. Lau / Brožovaná
common.buy 205.19 €
3D IC Integration and Packaging John H. Lau / Adobe ePub DRM
common.buy 237.68 €
Handbook Of Tape Automated Bonding John H. Lau / Pevná
common.buy 205.19 €
Heterogeneous Integrations John H. Lau / Pevná
common.buy 160.60 €
stránka 2

Prihlásenie

Prihláste sa k svojmu účtu. Ešte nemáte Libristo účet? Vytvorte si ho teraz!

 
povinné
povinné
Zabudnuté heslo

Nemáte účet? Získajte výhody Libristo účtu!

Vďaka Libristo účtu budete mať všetko pod kontrolou.

Vytvoriť Libristo účet