Vážení zákazníci, z technických dôvodov nie je dnes zákaznícka podpora k dispozícii. Vašim požiadavkám sa budeme venovať nasledujúci pracovný deň. Ďakujeme za pochopenie.

Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Zistiť stav objednávky

Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod. Založiť účet zdarma

Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €

Kuriér DPD 2.99 € Kuriér GLS 3.99 € Zberné miesto GLS 2.49 € SPS 3.99 € SPS Parcel Shop 2.99 € Packeta kurýr 3.99 € Slovenská pošta 3.99 € Zberné miesto DPD 2.99 € Packeta 2.99 €

Kontakt

Ako nakupovať

Pomoc

Môj účet

▸ Prázdny :-(

Vážení zákazníci, z technických dôvodov nie je dnes zákaznícka podpora k dispozícii. Vašim požiadavkám sa budeme venovať nasledujúci pracovný deň. Ďakujeme za pochopenie.

Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 02780828
Price: 159.82 EUR
Availability: InStock
Author: Shichun Qu
ISBN: 9781493915552

Analog and Power Semiconductor Applications

Shichun Qu

Yong Liu

Jazyk

Angličtina

Kniha Pevná

Libristo kód: 02780828

Nakladateľstvo Springer-Verlag New York Inc., september 2014

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in a... Celý popis

Libristo kód: 02780828

387 b

159.82 €

Skladom u dodávateľa Odosielame za 10-18 dní

Až 30 dní na vrátenie tovaru

Zákazníci tiež kúpili

Comportamiento mecánico de los compuestos de poliéster reforzados con fibra de coco A. Nagarajan

Brožovaná

35.70 €

Vaslánc - Az utolsó órák 2. - puha kötés Cassandra Clare

Pevná

14.56 €

Killing Stalking Season 3, Vol. 2 KOOGI -

Brožovaná

15.77 €

Wir wissen nicht, was geschieht, und genau das geschieht Moise Vandi

Brožovaná

35.70 €

Celebraciones en el tiempo pascual MADURGA

Kniha

12.63 €

Die Zulässigkeit kollektivvertraglicher Arbeitszeitregelungen und ihr Verhältnis zu abweichenden individualvertraglichen Vereinbarungen im Lichte des Ralf Bergner

Brožovaná

56.54 €

La economía responsable Pérez Estévez

Brožovaná

23.26 €

A GO, on ralentit - 12 mois pour se reconnecter à l'essentiel Madeleine Arcand

Brožovaná

28.21 €

De Dumas A Rostand: Esquisse Du Mouvement Dramatique Contemporain (1898) Augustin Filon

Brožovaná

30.03 €

Vőfélykönyv Sikos László

Brožovaná

2.62 €

Riding With The King Eric Clapton

Audio CD

25.28 €

Alexander der Grosse im historischen Kontext Marcel Haldenwang

Brožovaná

13.54 €

Ethische Probleme und Regulierungstendenzen der Weblogkommunikation Kristin Simon

Brožovaná

16.18 €

Ma+tres Hassidiques. S'Unir Au Divin Ma+tres Hassidiques

Brožovaná

8.08 €

Exécuteurs des Tunnels: Recommandations et Directives du NATM: Étude & Réalisation Houssam Khelalfa

Brožovaná

89.21 €

Le Jardin de Recreation Auquel Croissent Rameaux, Fleurs Et Fruits Soubz Le Nom de Six Mille De Trier-G

Brožovaná

20.22 €

Quadrinhos no cinema 2 ALEXANDRE

Kniha

21.94 €

Les Effets de Commerce Dans Le Droit Anglais. Lettre de Change, Cheque Et Billet A Ordre DAINVILLE-E

Brožovaná

25.99 €

Leute von Seldwyla Gottfried Keller

Brožovaná

24.17 €

Manuel de Clinique Medicale, Ou Principes de Clinique Interne Von Hildenbrand-J

Brožovaná

25.99 €

Educacion Fisica en el Sistema Educativo Mexicano Lozano Ileana

Brožovaná

87.19 €

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.

Herečka & Polyglotka

EWA KASP pre

Prehrať video

Libristo má najväčší výber cudzojazyčnej literatúry. Preto si knihy kupujem tu.

Informácie o knihe

Celý názov Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Autor Shichun Qu, Yong Liu

Jazyk

Angličtina

Väzba Kniha - Pevná

Dátum vydania 2014

Počet strán 322

EAN 9781493915552

ISBN 149391555X

Libristo kód 02780828

Nakladateľstvo Springer-Verlag New York Inc.

Váha 6944

Rozmery 155 x 235 x 24

Kategórie

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Strojárstvo a materiály > Materiológia > Inžinierska termodynamika

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Elektronické a komunikačné inžinierstvo > Elektrotechnické inžinierstvo > Elektronika: obvody a komponenty

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Technológie: všeobecné témy > Strojárstvo: všeobecne

Darujte túto knihu ešte dnes

Je to jednoduché

1 Pridajte knihu do košíka a vyberte možnosť doručiť ako darček 2 Obratom Vám zašleme poukaz 3 Knihu zašleme na adresu obdarovaného

Mohlo by vás tiež zaujímať

The Ethics of Ambiguity Simone de Beauvoir

Brožovaná

13.44 €

Dangerously in Love Allison Hobbs

Brožovaná

15.37 €

Devotions from the Kitchen Table Thomas Nelson

Pevná

14.76 €

Persistent Rhinorrhea In Children - Emerging Perspective Seema Sharma

Brožovaná

35.70 €

Lady by Midnight Tessa Dare

Brožovaná

7.48 €

Life and Adventures of Alexander Dumas V2 Percy Fitzgerald

Brožovaná

33.68 €

Hydroponics: How To Start Your Own Hydroponic Garden and Grow Vegetables, Herbs and Fruit Celine Walker

Brožovaná

15.97 €

Assisi Embroidery JOS HENDRIKS

Pevná

27.40 €

Canada, průvodce Marco Polo

Brožovaná

9.09 €

Gizzies Derek S LeMaster

Brožovaná

9.80 €

Re-theorizing Literacy Practices David Bloome

Brožovaná

64.93 €

Neurovascular Imaging: Advanced Techniques Holden Ray

Pevná

122.39 €

Emotional Manipulation: 2 Manuscripts - Emotional Abuse, Psychological Abuse. How to Help a Flawed Relationship by Setting Healthy Boundaries, Jonathan S Costas

Brožovaná

22.65 €