Nehodí sa? Žiadny problém! Tovar môžete vrátiť až do 30 dní
S darčekovým poukazom nešliapnete vedľa. Obdarovaný si za darčekový poukaz môže vybrať čokoľvek z našej ponuky.
Až 30 dní na vrátenie tovaru
This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Element simulation, including problems in solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, mechanisms of joint fatigue and more.
Ahoj! Som Libroamiko, tvoj knižný radca.
Ako ti môžem pomôcť?