Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Zistiť stav objednávky

Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod. Založiť účet zdarma

Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €

Kuriér DPD 2.99 € Kuriér GLS 3.99 € Zberné miesto GLS 2.49 € SPS 3.99 € SPS Parcel Shop 2.99 € Packeta kurýr 3.99 € Slovenská pošta 3.99 € Zberné miesto DPD 2.99 € Packeta 2.99 €

Kontakt

Ako nakupovať

Pomoc

Môj účet

▸ Prázdny :-(

Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 02076816
Price: 100.74 EUR
Availability: InStock
Author: Brandon Noia
ISBN: 9783319023779

Brandon Noia

Krishnendu Chakrabarty

Jazyk

Angličtina

Kniha Pevná

Libristo kód: 02076816

Nakladateľstvo Springer International Publishing AG, november 2013

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circ... Celý popis

Libristo kód: 02076816

244 b

100.74 €

Skladom u dodávateľa Odosielame za 10-13 dní

Až 30 dní na vrátenie tovaru

Zákazníci tiež kúpili

Blatter Fur Technikgeschichte Dr. Phil. Josef Nagler

Brožovaná

53.60 €

Benjamin Blümchen, Gute-Nacht-Geschichten - Badespaß im Zoo, 1 Audio-CD Benjamin Blümchen/Gute-Nacht-Geschichten

Audio CD

10.92 €

Qualitätsgerechte Auslegung flexibler Produktionssysteme mit Hilfe von Simulation Egbert Englert

Brožovaná

53.10 €

Multimedia-PCs für telekooperatives Arbeiten Michael Jäger

Brožovaná

53.10 €

Der Boden ALS Oberste Schicht Der Erdoberfl che E. Blanck

Brožovaná

53.10 €

Az ego az ellenség - Bővített kiadás Ryan Holiday

Pevná

12.23 €

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

Herečka & Polyglotka

EWA KASP pre

Prehrať video

Libristo má najväčší výber cudzojazyčnej literatúry. Preto si knihy kupujem tu.

Informácie o knihe

Celý názov Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Jazyk

Angličtina

Väzba Kniha - Pevná

Dátum vydania 2013

Počet strán 245

EAN 9783319023779

ISBN 3319023772

Libristo kód 02076816

Nakladateľstvo Springer International Publishing AG

Váha 514

Rozmery 157 x 243 x 16

Kategórie

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Elektronické a komunikačné inžinierstvo > Elektrotechnické inžinierstvo > Elektronika: obvody a komponenty

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Elektronické a komunikačné inžinierstvo > Elektrotechnické inžinierstvo > Elektronické prístroje a materiály

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Technológie: všeobecné témy > Strojárstvo: všeobecne

Výpočtové a informačné technológie > Informatika > Architektúra počítača a logic dizajn