Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Zistiť stav objednávky

Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod. Založiť účet zdarma

Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €

Kuriér DPD 2.99 € Zberné miesto GLS 2.49 € SPS 3.99 € SPS Parcel Shop 2.99 € Packeta kurýr 3.99 € Pošta 3.99 € Zberné miesto DPD 2.99 € Kuriér GLS 3.99 € Packeta 2.99 €

Kontakt

Ako nakupovať

Pomoc

Môj účet

▸ Prázdny :-(

Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19684593
Price: 50.63 EUR
Availability: InStock
Author: IBRAHIM AB ELFADEL
ISBN: 9783319793054

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

IBRAHIM AB ELFADEL

Jazyk

Angličtina

Kniha Brožovaná

Libristo kód: 19684593

Nakladateľstvo Springer International Publishing AG, máj 2018

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Celý popis

Libristo kód: 19684593

122 b

50.63 €

Skladom u dodávateľa Odosielame za 5-8 dní

30 dní na vrátenie tovaru

Zákazníci tiež kúpili

GPS know-how Outdoor-Navigation, so geht's Günter Durner

Brožovaná

17.01 €

Jeffrey Dahmer Berry-Dee Christopher

Brožovaná

9.81 €

Psychologie du travail et management des organisations dans les pays du sud Ntsame Sima

Brožovaná

21.46 €

Männliche Identität Hans-Geert Metzger

Brožovaná

17.92 €

L'Art Ochlocratique: Salons De 1882 Et De 1883 (1888) Josephin Peladan

Brožovaná

25.61 €

Figaros Hochzeit oder Der tolle Tag Pierre Augustin Caron De Beaumarchais

Brožovaná

9.00 €

Studijní texty ze spirituální teologie X. M. Dupuy

Brožovaná

9.00 €

Magnesy 20 mm białe 10 sztuk

binding.

3.03 €

Winkeladvokat Monsieur Rainer

Brožovaná

14.27 €

Aus unserem Lande - Noch zwei Geschichten fur Kinder und auch fur solche, JOHANNA SPYRI

Brožovaná

18.83 €

Les Misérables Victor Hugo

Brožovaná

19.13 €

Neue Episoden aus dem Tagebuch eines Dorfpfarrers Klaus Braden

Brožovaná

11.33 €

National Geographic Fusion 3001 Classic Leuchtglobus, Meridian Edelstahl, Echtholzfuß

Mapa

163.26 €

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Herečka & Polyglotka

EWA KASP pre

Prehrať video

Libristo má najväčší výber cudzojazyčnej literatúry. Preto si knihy kupujem tu.

Informácie o knihe

Celý názov 3D Stacked Chips

Autor IBRAHIM AB ELFADEL

Jazyk

Angličtina

Väzba Kniha - Brožovaná

Dátum vydania 2018

Počet strán 339

EAN 9783319793054

ISBN 9783319793054

Libristo kód 19684593

Nakladateľstvo Springer International Publishing AG

Váha 5504

Rozmery 155 x 235 x 20

Kategórie

Technológie, strojárstvo, poľnohospodárstvo > Elektronické a komunikačné inžinierstvo > Elektrotechnické inžinierstvo > Elektronika: obvody a komponenty

Výpočtové a informačné technológie > Počítačový hardvér > Mainframe (strediskové počítače) a minipočítače

Výpočtové a informačné technológie > Informatika > Architektúra počítača a logic dizajn