Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Zistiť stav objednávky

Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod. Založiť účet zdarma

Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €

Kuriér DPD 2.99 € Zberné miesto GLS 2.49 € SPS 3.99 € SPS Parcel Shop 2.99 € Packeta kurýr 3.99 € Pošta 3.99 € Zberné miesto DPD 2.99 € Kuriér GLS 3.99 € Packeta 2.99 €

Kontakt

Ako nakupovať

Pomoc

Môj účet

▸ Prázdny :-(

Doprava zdarma pre objednávky nad 59,99 € s Packetou a SPS Boxmi.

Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging

Name: Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Brand: The Institution of Engineering and Technology
SKU: 52506905
Price: 202.33 EUR
Availability: InStock
Author: Shuye Zhang
ISBN: 9781837245444

Shuye Zhang

Guoli Sun

Jazyk

Angličtina

E-kniha Adobe ePub DRM

Nakladateľstvo The Institution of Engineering and Technology, jún 2025

Entering the post-Moore era, electronic packaging technology has played an increasingly important ro...

Libristo kód: 52506905

490 b

202.33 €

Skladom Ihneď na stiahnutie

Entering the post-Moore era, electronic packaging technology has played an increasingly important role in enabling the production of more powerful chips, but such technology faces significant thermomechanical challenges.